NXP、明日のスマート・シティ構築に向けた今日のソリューションを発表

NXP、明日のスマート・シティ構築に向けた今日のソリューションを発表

都市インフラと公共サービスでスマート・シティ化促進のため、米運輸省との提携を強化

NXPセミコンダクターズN.V.は、年次ユーザー・コンファンレスNXP FTF Technology Forum 2016で、エンジニアやデベロッパーに対しセキュアでスマートなコネクテッド体験の創出を支援するさまざまな新ソリューションを発表しました。このコンファレンスの主要テーマの一つが未来のスマート・シティであり、公共部門と民間部門を横断するIoTに向けた複合的でマルチ・バーティカルな機会を提供します。国連によれば、2050年までに世界の人口の約70パーセントが都市環境で生活するようになります。NXPの各種ソリューションはIoTの観点から挑戦的な課題に応えるとともに、人々の生活、仕事、娯楽の在り方を変革することを目的としています。都市にとってこれは、よりスマートな輸送/交通システムの構築、各種サービスとより健康的なライフスタイルへの市民のアクセスの向上、デジタル化したヒューマンな双方向的つながりが増加する社会でのコネクティビティとセキュリティの一体化、セキュアな形での個人のプライベートなデータ交換を意味します。

スマート・ガバナンスの振興に向け米運輸省と提携
米運輸省は「スマート・シティ・チャレンジ」計画にNXPのRFIDタグ・ソリューションとスマートカードICを追加し、NXPとのパートナーシップをさらに拡大すると発表しました。NXPのRFIDタグが「スマート・シティ・チャレンジ」計画に追加されることにより、自動車両認識と有料道路のより円滑な通行料金収受が可能になります。スマートカードICは電子行政サービスをより容易に、さらによりセキュアにします。

NXPのこれまでの「スマート・シティ・チャレンジ」計画に対する貢献としては、車車間および路車間(V2X)技術、自動車両認識と道路安全システムのためのセキュアでプライベートな長距離RFIDタグのほか、交通機関へのセキュアな入場、アクセス管理、小売、その他の公共サービスを可能にするスマートカードICなどがあります。

交通のスマート化を推進
NXPはNXPの新しいBlueBoxエンジンを活用し、全ADASノードでNXPの半導体とソフトウェア・ソリューションを使用する包括的で製造性の高い自動運転車プラットフォームのデモを発表しました。今回発表したシステムは、レーダー、ライダー(LiDAR)、視覚センサのほか、セキュアな車載V2Xシステムとともに、BlueBoxセントラル・コンピューティング・エンジンを採用しています。これらすべてのデバイスではすでに量産中、あるいはお客様へサンプル出荷中のNXPの半導体を使用しています。NXPのV2X技術は曲がり角の周囲や先行する大型トラックなどの交通障害物の先の「可視化」を可能にし、交通の流れの円滑化と事故の低減を可能にすることから、特にスマート・シティに大きな価値を提供します。

市民にスマート・モビリティ・ソリューションの利用を可能に
NXPはMIFAREとNFC技術の組み合わせにより実現するさまざまな利点を発表しました。プラスチック・カード、キー・フォブからスマートフォン、スマートウォッチなどのウェアラブルに至るまで、コモンクライテリア認証済みのMIFAREは公共交通、教育システム、バンキング、スマート・リテールなどのセキュリティが極めて重要な用途における最新の暗号化/セキュア認証方式へのサポートを可能にします。デモでは、相互接続されたスマート・シティにおける各種アプリケーションや、コンシューマにとってのMIFAREやNFCとの接触点を紹介しています。

スマート・マシンとスマート・ビルディングを実現する、自然でヒューマンなインターフェースの開発を促進
NXPは産業、医療、車載、その他のメディア・インテンシブなアプリケーション向けにセキュアなヒューマン・マシン・インタラクションへの門戸を開くi.MX 8マルチセンサリー・イネーブルメント・キット(MEK)を発表しました。i.MX 8の強力なアーキテクチャにより、日常的インタラクションのためのマルチメディア/ディスプレイ・インターフェースの可能性の開拓と進化が可能になります。

スマート・ホームとスマート・ライフに向けたソリューションの開発を促進
NXPはシングルチップ・システム・モジュール(SCM)の製品ラインナップに新たに追加したSCM-i.MX 6SoloXと、スペースに制約のあるIoTアプリケーションに最適な垂直統合のための追加的オプションを提供するV-linkバス技術を発表しました。高度に統合したこれらのデバイスはシングル・ソリューションにより、設計サイクルの短縮、基板実装面積の大幅な低減、性能の向上を実現します。またNXPは、スマート・ホームとスマート・ビルディングのエネルギー効率と快適性を向上する広範なアプリケーションをサポートし、最大20Gbpsのブロードバンド性能やその他の施設性能を向上するホーム・ゲートウェイ・プラットフォームも発表しました。

さらに、ホーム・ゲートウェイ、スマート「エンド・ノード」デバイス、家電製品などのスマート・ホーム・システムの開発を促進するさまざまなワイヤレス・モジュールも発表しました。これらのワイヤレス・モジュールはFCC/CE/IC規格事前認証済みで、新たなワイヤレス製品の容易で迅速な市場投入を可能にするNXPの最新のZigBee 3.0スタックとともに搭載可能です。

さらにNXPは、未来のスマート・キッチン体験を可能にするソリッド・ステートRF調理機器向けの高性能コンポーネントと集積型モジュールを発表しました。

スマート電子決済の開発をリード
スマート電子決済市場向けのサポートを拡充するため、NXPはセキュアな接触型/非接触型決済システムの迅速な開発と市場投入を可能にするポイント・オブ・セール(POS)リーダー・ソリューション・プラットフォームSLN-POS-RDRを発表しました。進化し続ける電子決済市場では、最新の決済デバイスを実現する新しい革新的なフォーム・ファクタ、用途、インテグレーション・レベルが求められています。NXPの定評のある認証済みPOSリーダー・ソリューション・プラットフォームは、開発の迅速な開始を促し、従来の参入障壁を解消することにより、革新的技術の開発への注力を可能にします。

NXP FTF Technology Forum 2016の詳細はこちらをご覧ください。

NXPセミコンダクターズについて
NXPセミコンダクターズは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万5,000名の従業員が活動しています。2015年の売上高は61億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/ja/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパンはNXPセミコンダクターズが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2016 NXP B.V.

リリース日

2016年5月24日

お問い合わせ

伊藤 利恵
Tel: 050-3823-7030
rie.ito@nxp.com