エイブリィ・デニソン社とNXP、業界に先駆けて持続可能性を向上するRFID生産技術を開発

エイブリィ・デニソン社とNXP、業界に先駆けて持続可能性を向上するRFID生産技術を開発

NXP、UHF RFIDソリューション向けの技術革新により生産能力を倍増

RFIDソリューションで世界をリードするエイブリィ・デニソン社と、同社の長期的なパートナーであるNXPセミコンダクターズN.V.は業界初の画期的な技術革新に成功し、現在の業界標準の8インチ・ウェハに加え、長期的なソリューションとなる12インチ・ウェハを提供すると発表しました。このソリューションは生産能力の大幅な拡充、アセンブリ品質と効率の向上のほか、さらに重要な課題である製造廃棄物と消費電力の低減を可能にします。エイブリィ・デニソン社は業界で初めてNXPの新しい12インチ・ウェハを使い、RFIDインレイを提供する企業となりました。

ウェハサイズの大口径化は、1枚のウェハからより多くの半導体デバイスの生産を可能にし、既存の8インチ・ウェハ方式に比べ、ウェハあたりのダイ数を倍増します。同時に、既存材料の有効利用は化学的廃棄物、パッケージ廃棄物や消費電力の低減を可能にします。

こうした技術革新は、製造プロセスの持続可能性のさらなる向上へ新たな道を切り拓くとともに、生産数量の増加と将来の需要への対応を可能にします。エイブリィ・デニソンRFIDのグローバルRFIDイノベーション/プロダクト・ライン・マネジメント担当ディレクターのGeorge Dyche氏は「私たちはNXPとの緊密な連携により、生産数量の大幅な増加と同時に、持続可能性の向上を実現するソリューションを開発しました」と述べました。

このチップはエイブリィ・デニソン社のSmartFace™技術に採用することができ、RFID製品でプラスチック材料から紙基材への代替を可能にし、環境へのインパクトを低減します。SmartFace技術はすでにエイブリィ・デニソン社の数多くのRFIDインレイに採用されており、新ウェハの開発はRFIDソリューションの環境へのインパクトのさらなる低減に貢献します。エイブリィ・デニソン社のサステナビリティ担当シニア・ディレクターのHelen Sahi氏は「ビジネスをともに遂行する上で、持続可能性は長期にわたり、私たちのアプローチの一部となってきました。私たちはバリュー・チェーン全体でパートナーとして密接に協力し、環境面と社会面でのインパクトを低減するソリューションを開発できたことを誇りに思います」と述べました。

NXPは半導体技術向けの持続可能な製品、材料、製造プロセスの開発に注力しており、非常に消費電力が低く、先進的な機能を提供する小型マイクロチップを生産しています。

NXPのRFIDソリューション担当セグメント・マネジャーのRalf Kodritschは「エイブリィ・デニソン社とNXPは両社の専門知識を活用し、半導体業界での持続可能性の向上を実現する革新的技術を開発しました。私たちは環境と社会面でのインパクト低減に積極的に対応できるソリューションの開発にともに責任を負い、密接な協力を行ってきました。今回の12インチ・ウェハはNXPの供給能力の大幅な向上を可能にします」と述べました。

世界的にこの分野でのRAIN RFIDの価値向上に対する認識が高まっています。社会的な要求に直接対応した革新的な技術の構築と提供により、RAIN RFID業界にとってエキサイティングな時代と機会が訪れようとしています。

NXPセミコンダクターズについて
NXPセミコンダクターズは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万4,000名の従業員が活動しています。2015年の売上高は61億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/ja/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパンはNXPセミコンダクターズが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

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リリース日

2016年11月1日

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