NXP、マルチ・スタンダード対応プログラマブルSoCソリューション・ファミリを発表

NXP、マルチ・スタンダード対応プログラマブルSoCソリューション・ファミリを発表

新Layerscape SoCファミリはエンタープライズ、ホーム、通信キャリア・アプリケーション向けに、シングル・アーキテクチャで5G、Wi-Fi、有線システムにフレキシブルに同時対応

先進的でセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXP Semiconductors N.V.は、5Gなどのマルチ・アクセス技術向けに、フル・プログラマブルの新しいマルチ・スタンダードSoC(システム・オン・チップ)ファミリを発表しました。新Layerscape Accessファミリは、有線と無線のエンタープライズ/通信キャリア・ネットワークやホーム・ゲートウェイ市場向けにスケーラブルなソリューションを提供します。また、フル・プログラマブル技術により、こうした市場への次世代プラットフォームの迅速な展開を可能にします。

ファミリの最初の製品であるLA1575は、802.11ax、802.11ad、ミリ波(mmWave)といった複数のスタンダードを同時に実装する際に発生するマルチ・スタンダード対応の課題を、シングルSoCデバイス上で解決します。最初のターゲットはエンタープライズ向けとハイエンド・ホーム・ゲートウェイ市場です。LA1575はフル・プログラマブルなPHYとMACに、5G/Wi-Fi/有線プロトコル向けアクセラレーション技術を統合しており、ソフトウェアのアップグレードだけで、機能の更新、変更、新機能追加を可能にします。

LA1575により、OEM企業は事前承認版のスタンダードを使用し、市場初の製品を投入できるようになるほか、ソフトウェア経由で最終製品を迅速に更新できることから、差別化した機能を持つ製品の迅速な市場投入が可能になります。

NXP Semiconductorsのシニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーのTareq Bustamiは、「フル・プログラマブルなPHYとMACは、複数の新しいスタンダードを実装する際の方法を根本的に変革する画期的な技術です」と述べ、さらに「最終的に、ソリューション・プロバイダはフル・プログラマブル・システムの展開が可能になり、事実上いかなるアクセス技術をも上回る迅速さで各種クライアントを接続できるようになります。LA1575に関する早い段階からのお客様とのエンゲージメントは、私たちの総合的なソリューションが持つ強みを裏付けています」と語りました。

The Linley Groupの組み込み技術主席アナリストのJog Bolaria氏は「LA1575はプロセッシング、ワイヤレス技術、ネットワーキング・インフラ分野で培ってきたNXPの長年の経験を活用しており、物理層とMAC層プロセッシングの統合によりNXPの64ビットARM®製品ラインナップを拡充しました」と述べ、さらに「新ファミリは、業界で最も広範なARM 64ビット・ネットワーキング・ソリューション製品ラインナップのリーディング・サプライヤとしてのNXPの地位をさらに強固なものにします」と語りました。

LA1575は、Power over Ethernetソリューション要件に準拠するシステムにおいて、プログラマブルなアクセラレーションと、複数のプロトコル間のダイナミックなPHY/MACリソース・アロケーションの最適バランスを実現します。また、LA1575はモバイル・ワールド・コングレス2016で共同発表された技術をベースとしています。

LA1575 SoCの主な特長:

  • 5G、Wi-Fi(802.11 acと802.11ax)、有線システムのマルチ・スタンダードを同時にサポート
  • 複数のプロトコル間でのランタイム時のダイナミックなPHY/MACリソース・アロケーション
  • 進化を続けるmmWave、802.11ax、802.11ad、有線スタンダードへの迅速な対応
  • ハード・ワイヤード・ソリューションに匹敵する性能と効率
  • フル・ソフトウェア実装により、差別化された機能と柔軟性を提供
  • LayerscapeとARM 64ビット・コア向けの広範なサード・パーティ・エコシステム・プロバイダと豊富なライブラリ・ベースを活用
  • 最新のアクセラレーション/セキュア・プラットフォーム技術、パケット・オフロード/物理層プロセッシングにより機能を強化
  • 2017年4月にサンプル出荷を開始予定

NXPはスペインのバルセロナのFira Gran Viaで2月27日(月)から3月2日(木)まで開催されるモバイル・ワールド・コングレス2017に出展し、ブース(ブース番号:ホール7、E30)でデモを行います。

NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界33か国強で3万1,000名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/(日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴ、LayerscapeはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。ARMはARM Ltd.またはEU/その他の地域における子会社の登録商標です。All rights reserved. © 2017 NXP B.V.

リリース日

2017年2月27日

お問い合わせ

伊藤 利恵
Tel: 050-3823-7030
rie.ito@nxp.com