NXP、消費電力が業界最小クラスの汎用アプリケーション・プロセッサを実現するFD-SOI技術を採用

    超低消費電力と豊富なグラフィック機能を実現するバッテリ駆動アプリケーションに向け、FD-SOI(Full Depleted Silicon on Insulator : 完全空乏型SOI)技術をベースとした市場初の汎用プロセッサを発表

    NXP Semiconductors N.V.はFD-SOI(完全空乏型SOI)技術を活用し、消費電力が業界最小の汎用プロセッサを実現する新しいアプリケーション・プロセッサを初めて市場に投入したと発表しました。今回発表した新しい製品は、i.MX 7シリーズのi.MX 7ULPプロセッサです。NXPの革新的なデザインは、FD-SOIとNXPのマルチ完全独立ドメイン・アーキテクチャを組み合わせることでディープスリープ・サスペンド消費電力を15µW未満と前世代の低消費電力i.MX 7製品に比べ17分の1に低減し、さらにリアルタイム・ドメインでのダイナミック電力効率を50パーセント向上させます。低電圧化に寄与するFD-SOIをベースとする新しいデザインは、堅牢なグラフィック・インターフェースを搭載している今日のコンシューマ/産業用バッテリ駆動機器の多くで基本要件となっている超高電力効率グラフィック・アクセラレーション機能を実現し、豊かなユーザー・エクスペリエンスを提供します。それに加え、LinuxかAndroidの多様なエコシステムやFreeRTOSを利用することができます。

    NXPの低消費電力MPU担当バイス・プレジデントのJoe Yuは「新しいアプリケーション・プロセッサ開発にあたってのすべての意思決定で最も重要な要素は、卓越したビジュアル・ディスプレイと超低消費電力スタンバイ・モードを1つのプロセッサで可能にする消費電力です」と述べ、さらに「FD-SOIプロセスとデュアルGPUアーキテクチャの選択から、独立パワー・ドメインを備えたヘテロジニアス・プロセッサ・アーキテクチャに至るまで、私たちの新しいプロセッサはあらゆる側面で、前例にない電力効率、最高の性能とユーザー・エクスペリエンスの提供を目的としています」と語りました。

    このデザインに基づく新しい製品はトランジスタの逆方向/順方向基板バイアス(RBB/FBB)と、そのスマート・パワー・システム・アーキテクチャにより、超低リークと幅広い動作電圧(Vdd)を実現しています。この高性能、低消費電力ソリューションは、スタンバイ・モード時間が非常に長い一方で、極めて高いグラフィック処理を短時間で集中的に行う必要のあるIoT、ホーム・コントロール、ウェアラブルなどのアプリケーション開発に最適です。

    FD-SOIによりNXPのユニークなデザインが可能に

    • 広いダイナミック・ゲート/ボディ・バイアス電圧(Vbb)範囲
    • 混合電圧に対応するカスタム標準セル・ライブラリによるドメイン/サブシステムの最適化
    • 低静止電流(Iq)バイアス・ジェネレータ
    • 優れたFD-SOIの特性によりADC性能を強化
    • 低消費電力システム設計を簡素化するためのフェイルセーフI/O

    サムスン電子のファウンドリー・マーケティング・チームのバイス・プレジデントのRyan Lee氏は「私たちはNXPが業界で初めてFD-SOI(28FDS)技術を汎用市場に導入したことを非常に嬉しく思います」と述べ、さらに「28FDS技術は、超低電圧で強力な性能を必要とする超低消費電力機器への増大する重要なニーズを満たします。私たちはお客様の成功のために、RFと組み込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューションを実装することにより、28FDS技術を差別化された低消費電力シングル・プラットフォームへ進化させる計画です」と語りました。

    新プロセッサはVivante社の2個のグラフィック・プロセッサ・ユニット(GPU)、低消費電力シングル・シェダー搭載GC7000 NanoUltra 3D GPUと、2Dグラフィック向けGC320 Composition Processing Core(CPC)を搭載し、IoTとウェアラブル市場向けに堅牢性の高い低消費電力グラフィック機能の提供を可能にします。3D GPUは豊富な機能を持つ3Dベース・ユーザー・インターフェースを実現する上で重要な役割を果たし、一方、CPCは豊富な機能を持つ3Dユーザー・インターフェースとよりシンプルな2Dユーザー・インターフェースをサポートします。2個のGPUをベースとした新プロセッサは、システム・リソースをオフロードすることで大幅な低減を行い、高効率ディスプレイ・システムを実現するとともに、低消費電力レベルでリッチなユーザー・インターフェースを提供し、デバイスのバッテリ駆動時間を延長します。

    Vivante CorporationのCEOとVerisiliconのIPディビジョンの最高戦略責任者(CSO)兼ゼネラル・マネージャーを務めるWei-Jin Dai氏は「私たちの3D GPUはVivanteとNXPの協力の1つの成果で、最小の消費電力で業界をリードする3D機能を提供します」と述べ、さらに「このアーキテクチャの主な特長と利点の1つが、超低消費電力プロセッサで適切なGPUの使用により実現する消費電力の低減です」と語りました。

    供給
    i.MX 7ULPアプリケーション・プロセッサ・ファミリは現在、特定のお客様向けにサンプル出荷中です。量産前サンプルのより広範な提供開始は2017年第3四半期の予定です。

    Embedded World 2017でNXPの技術を紹介
    NXPはドイツのニュルンベルクのExhibition Centre Nurembergで3月14日(火)から16日(木)まで開催されるEmbedded World 2017に出展しています(ブース番号:ホール4A、220)。新しいi.MX 7ULPアプリケーション・プロセッサや、スマート・カーからスマート・インダストリーに至るまでのIoTを実現する組み込みソリューション向けの革新的なデモを行っています。Embedded WorldのNXP出展詳細はhttp://www.nxp.com/EW17/mediacenterをご覧ください。

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    NXP Semiconductorsについて
    NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界33か国強で3万1,000名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/(日本語)をご覧ください。

    NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

    NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2017 NXP B.V.

    リリース日

    2017年3月16日

    お問い合わせ

    伊藤 利恵
    Tel: 050-3823-7030
    rie.ito@nxp.com