NXP、ポータブル・デバイスに最適な業界最大クラスの組み込みSRAMメモリ搭載ARM Cortex-M4ベースMCUを発表

NXP、ポータブル・デバイスに最適な業界最大クラスの組み込みSRAMメモリ搭載ARM Cortex-M4ベースMCUを発表

NXPのARMベース・マイクロコントローラKinetis K27/K28ファミリは、1MBの組み込みSRAMと2MBのフラッシュ・メモリを搭載し、システム消費電力の低減によるポータブル・ディスプレイ機器のバッテリ寿命延長と、豊富なグラフィック機能を実現

NXP Semiconductors N.V.は、ポータブル・ディスプレイ機器の増大する要件に対し、比類のない対応を可能とするARM® Cortex®-M4ベース・マイクロコントローラ(MCU)の新しいKinetis K27/K28ファミリを発表しました。150MHzで動作可能なこの最新のKinetisマイコンは、既存のマイコンに比べ組み込みSRAMの容量を最大4倍に拡張するとともに、2MBのフラッシュ・メモリを搭載し、バッテリ駆動機器に最適です。大容量メモリと、拡張統合機能や低いシステム消費電力により、豊富なグラフィック機能とバッテリ寿命の延長が可能になり、幅広い用途でユーザー・エクスペリエンスを最適化できます。

NXPのマイクロコントローラ・ビジネス・ライン担当シニア・バイス・プレジデント兼ゼネラル・マネージャーのGeoff Leesは「NXPの新しいKinetis K27/K28 MCUにより、組み込みデバイスの設計者はこれまでの統合の限界を超え、より競争力の高い製品を開発することが可能になり、デバイスの機能を最大限高めることができるようになります」と述べ、さらに「私たちの新しい高性能マイクロコントローラは、ユーザー・インターフェースの拡張と高機能なアプリケーションを実現するとともにバッテリ寿命を延長します。これらのすべてが、IoTデバイス、スマート・ホーム製品、ウェアラブル、産業用ポータブル機器の製品差別化に重要な役割を果たします」と語りました。

1MBの組み込みSRAMはシステム消費電力の低減とグラフィック・バッファ・サイズの拡張を可能にし、電力効率と性能の向上を両立させます。これにより、ユーザーはより多くのソフトウェア・アプリケーションやアプリを、ウェアラブルなどのポータブル・グラフィック・ディスプレイ・システムにインストールできるようになります。また、こうした先進的な統合はシステムの回路基板サイズを低減し、ポータブル・デバイスに求められる小型化への対応を可能にします。

最新のKinetis K27/K28 MCUはバッテリ寿命を最適化する低消費電力ペリフェラル、高速データ伝送用デュアルUSBコントローラ、追加的なプログラム/データ・ストレージのための外部メモリ・インターフェース、コネクテッドIoTデバイス内のセンサを処理するアナログ・ペリフェラルやその他のペリフェラルを含む幅広いペリフェラルをサポートします。

Kinetis K27/K28は、低コストの開発プラットフォームFRDM-K28Fによりサポートされています。このプラットフォームは、オンボードのディスクリートによるパワーマネジメント、加速度センサ、Quad SPIシリアル・フラッシュ、USB高速コネクタ、フルスピードUSB用OpenSDA(シリアルデータ・デバッグ・アダプタ)を搭載しています。FRDM-K28Fボードはオプションのアドオン・ボードをサポートしており、USB-Type CやBluetooth® low energy(BLE)とのコネクティビティ機能の追加が可能です。また、豊富なグラフィック機能が求められるアプリケーション向けにMikroElektronikaの容量性タッチ機能を搭載した5インチLCDディスプレイ・ボードもサポートしています。MikroElektronikaのチーフ・ビジネス・デベロップメント・オフィサーのDjordje Marinkovic博士は「NXPの重要なパートナーである私たちのTFT Proto 5” CAPACITIVEボード拡張は、NXPの新しいKinetisマイクロコントローラにより先進的なビジュアル・ディスプレイを実現します」と述べました。

さらに、NXPはMCUXpresso SDKにより包括的なソフトウェア・ツールを提供しています。このSDKはシステム・スタートアップ、ペリフェラル・ドライバ、USB/コネクティビティ・スタック、ミドルウェア、リアルタイム・オペレーティング・システム(RTOS)カーネルなどのNXPのマイクロコントローラのためのソフトウェア・イネーブルメントを提供します。

供給
新しいKinetis K27/K28 MCUファミリは2017年4月に量産開始予定です。詳細はこちらをご覧ください。

Embedded World 2017でNXPの技術を紹介
NXPはドイツのニュルンベルクのExhibition Centre Nurembergで3月14日(火)から16日(木)まで開催されたEmbedded World 2017に出展し、スマート・カーからスマート・インダストリーに至るまでのIoTを実現する組み込みソリューション向けの革新的なデモを行いました。Embedded WorldのNXP出展詳細はhttp://www.nxp.com/EW17/mediacenterをご覧ください。

NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界33か国強で3万1,000名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/(日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴ、KinetisはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。ARM、CortexはARM Ltd.またはEU/その他の地域における子会社の登録商標です。All rights reserved. © 2017 NXP B.V.

リリース日

2017年3月22日

お問い合わせ

伊藤 利恵
Tel: 050-3823-7030
rie.ito@nxp.com