もっとフラットで、薄く、小さい製品を作りましょう

ユーザー製品の小型化と多機能化という市場傾向は、システム設計者の頭痛の種となっています。NXPは、スペースを節約するSMDリードレス・パッケージ・オプションを用意した業界最大規模のマルチマーケット半導体製品によって、システム設計の簡素化とコスト削減に貢献します。

利点

: 23種類もの小型パッケージ・オプション; 2～24ピンから選択; 市場最大規模の機能範囲; 非常に高いシリコン集積率; 業界最小の電力消失; ボード面積を削減; 配線が容易なフットプリント; RoHS準拠

NXP、世界最小のハイパフォーマンスMOSFETを発表