Cooperative Research Projects

„Smart DICE“ Smart Dual InterfaCE IC Platform

Projektziel in Smart DICE ist die Konzeption & Entwicklung einer sicheren RFID-basierten Dual-Frequenz IC-Plattform, die die Vorteile der HF, -und UHF Technologie vereint und damit eine effiziente und kostengünstige Interaktion von Anwendern mit dem Internet der Dinge ermöglicht.

Dieses Projekt wird aus Mitteln des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung kofinanziert.

Researchers, engineers and management at NXP Semiconductors Austria do believe in the power of co-creation to master challenges of fast time to market and innovation leadership. We appreciate the complementary know-how of our academic and industrial partners in collaborative R&D projects and the financial support we receive from national and European research promotion agencies.

A selection of currently active projects is shown below. Please do not hesitate to contact us for further information or if you have interest to cooperate with NXP.

Project Scope Funded by

Smart DICE

Smart Dual Interface IC Platform.

SCOTT

Secure Connected Trustable Things. Link

IoT4CPS

Trustworthy IoT for CPS. Link

DeSSnet

Dependable, secure and time-aware sensor networks. Link

UB Smart

UWB based smart access platform.

ANITAS

Advanced NFC Interoperability Test Automation System.

SensSemicon

Intelligente Sensorsysteme in der Halbleitermaschinenproduktion.

ZUSE

Elektronische Datenblätter zur Digitalisierung der Systementwicklung.