恩智浦携手美的开发新型智能厨房电器

推出可均匀加热食物的“半导体加热魔方”

中国深圳,2016年9月27日讯 —(2016恩智浦FTF未来科技峰会)——恩智浦半导体(NASDAQ:NXpI)今天在深圳召开的“恩智浦FTF未来科技峰会”上宣布,推出与全球主要家电制造商美的集团携手开发的新型智能厨电——“半导体加热魔方”。新产品设计采用了半导体微波加热技术与创新电器理念,可大幅度提高烹饪效果。

恩智浦和美的已经合作多年,双方在2012年共同设立“半导体微波技术联合实验室”,研发未来智能厨房解决方案。

此次发布的“半导体加热魔方”是双方合作的首款产品,结合恩智浦创新的射频烹饪元件技术与美的“为人们打造更舒适生活”理念,实现了质量、精度和性能之间的完美平衡,用户在几分钟内就能烹饪出加热均匀的美食。

美的家电业务创新中心主任栾春表示:“我们非常高兴与恩智浦合作,将传统烹饪方式转化为创新的产品。利用双方共同开发的标准系统单元,我们的新产品设计可以通过模块化组合的灵活方式快速变成实物产品。”

“通过与美的共建的联合实验室,我们一起开展研究,探索商业机会并分享在半导体射频烹饪领域的最佳实践,”恩智浦半导体亚太射频产品资深总监吴冬说,“我们双方都致力于为消费者的厨房带来更加智能的烹饪体验,这是我们合作创新的基础和共同的愿景,也是这款产品能够研发成功的保证。”

这一新品采用了恩智浦最新一代RF烹饪元件——MHT1004N。这是一个低电压半导体烹饪晶体管,以高效节能的方式实现能量的管理和输出。采用半导体烹饪方式,可以更好地控制加热过程,让电器以闭环方式控制能量来实现对食物的均匀加热,并保证始终如一的加热效果,让联网电器实现真正的智能化。

恩智浦MHT1004N专用于输出功率为300瓦的烹饪设备。欲了解恩智浦射频烹饪技术更多信息,敬请访问www.nxp.com/RFcooking

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体 (NASDAQ: NXpI)致力于通过安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾35个国家设有业务机构,员工达45000人,2015年全年营业收入61亿美元。更多信息请登录 www.nxp.com

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