恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

全新Layerscape系统芯片(SoC)系列可通过单架构同时灵活支持5G、Wi-Fi和有线系统,适合企业、家庭和运营商应用

巴塞罗那,2017年2月27日-MWC2017—— 作为全球领先的安全连接半导体解决方案供应商,恩智浦半导体(NXP Semiconductors™ N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列,适用于包括5G演进在内的多址接入技术。Layerscape Access系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术,可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。

作为该系列的第一款产品,LA1575可在单个SoC器件上同时实施802.11ax、802.11ad和毫米波(mmWave)标准,从而解决了多标准难题。该产品主要针对企业和高端家庭网关等市场。LA1575将完全可编程PHY和MAC与适用于5G、Wi-Fi和有线协议的加速技术集成在一起,让用户能够通过简单的软件升级来进行更新和更改,并且添加新功能。

OEM可率先将LA1575推向市场,使用预先获得批准的标准版本,同时确保能够通过软件,快速将他们的最终产品更新为具有差异化功能的最终发布版本。

恩智浦资深副总裁、业务部门总经理Tareq Bustami表示:“完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术,它将从根本上影响实施新标准的方式。最终,解决方案提供商不仅能够部署完全可编程系统,而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。客户早期参与对LA1575的应用也验证了我们整个解决方案的优势。”

The Linley Group的嵌入式产品首席分析师Jag Bolaria表示:“LA1575扩展了恩智浦的64位ARM®产品家族,具有PHY层和MAC层处理功能,它是依托恩智浦公司在处理、无线技术、网络基础设施领域的丰富经验开发而成的。这款新产品将巩固恩智浦作为最广泛ARM 64位网络解决方案之一的领先供应商的地位。”

LA1575能使系统的多协议的可编程加速和动态PHY和MAC资源分配之间达到了最佳平衡,并且符合以太网供电解决方案要求。它基于2016年全球移动通信大会上的联合技术公告和演示而开发。

LA1575SoC的关键要素:

  • 同时支持5G、Wi-Fi(802.11 ac和802.11ax)和有线系统的多种标准
  • 运行时在多种协议间进行动态的PHY和MAC资源分配
  • 快速部署适用于mmWave、802.11ax、802.11ad和有线系统的演进标准
  • 性能和效率毫不逊色于硬接线解决方案
  • 完全软件实施允许提供客户差异化功能集,并且实现灵活性
  • 充分利用大量第三方生态系统供应商,以及面向Layerscape和ARM 64位内核的丰富库资源
  • 采用最新的加速和安全平台技术、减轻数据包负荷和物理层处理
  • 2017年4月开始提供样品

在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会上,恩智浦诚挚邀请参观者和媒体前往Fira Gran Via 7厅E30号展位按照保密协议体验我们的演示。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克代码:NXPI)致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾33个国家设有业务机构,员工达31,000人,2016年全年营业收入95亿美元。更多信息请登录www.nxp.com查询。

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