概述

参考设计

框图

blockDiagram

框图

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类别 产品 特性
微控制器(MCU)与处理器(MPU)
i.MX 6SoloLite处理器 – 单核,低功耗,EPD控制器,Arm Cortex-A9内核 ARM Cortex-A9 1 Ghz,2D Gfx,支持DDR3和LP DDR2,支持LCD和EPDC显示器
i.MX 7SoloX处理器 - 采用Arm® Cortex®-A7和Cortex-M4内核的异构处理 高达1 GHz的Cortex-A7和Cortex-M4, 高性能处理采用高度集成功能满足低功耗需求
基于Arm® Cortex®-M4内核的Kinetis® K4x USB和段式LCD微控制器(MCU) 采用ARM Cortex-M4内核的MCU,512K闪存,USB,段式LCD
基于Arm® Cortex®-M4内核的Kinetis® K2x USB微控制器(MCU) 速率高达120Mhz的Cortex®-M4、高达1MB的闪存、无晶体USB OTG、触摸感应接口
Kinetis® KL1x-48 MHz,主流小规格超低功耗微控制器(MCU),基于ARM® Cortex®-M0+内核 速率高达48Mhz的超低功耗Cortex®-M0+、16位ADC、12位DAC、触摸感应接口
基于Arm® Cortex®-M4内核的Kinetis® K6x以太网微控制器(MCU) ARM Cortex-M4频率高达180 MHz,IEEE 1588以太网,全速和高速USB 2.0 OTG,包括可选的USB无晶振功能
无线通信
NTAG I²C- NFC Forum 2型能源采集标签,带现场检测引脚和I²C接口 近场通信 (NFC), I2C接触式接口
Kinetis KW30Z-2.4 GHz Bluetooth Low Energy (BLE 4.1)微控制器(MCU),基于ARM® Cortex®-M0+内核 低功耗ARM Cortex M0+, BLE v4.1, ZigBee
Kinetis® KW31Z-2.4 GHz Bluetooth Low Energy (BLE)无线连接微控制器(MCU),基于ARM® Cortex®-M0+内核 低功耗ARM Cortex M0+, BLE v4.2, ZigBee, Thread, 双PAN
传感器
数字传感器 – 3D加速度传感器(±2g/±4g/±8g) + 3D磁力计 3x3 mm,二合一:3轴加速度传感器 + 3轴磁力计
20 to 110kPa, Absolute Digital Pressure Sensor 提供高度精确的压力数据和海拔高度数据
恩智浦运动传感平台 智能传感平台包含一个3轴加速度传感器和一个32位的ColdFire MCU,实现传感和决策
3轴数字陀螺仪 极低功耗操作, 用户可配置的, 智能感应技术
电源管理
14通道可配置电源管理IC 电源管理IC
1.2A单电池锂离子/锂聚合物电池充电器 电源管理IC