最耐用的Power-S08

    LFPAK56 – 最耐用的Power-SO8

    恩智浦的LFPAK56产品组合采用真正的创新封装提供了业界领先的性能。此设计和架构与业界标准的Power-SO8规格100%兼容,它们也可优化提供最佳的散热性能和电气性能、成本和可靠性。



    LFPAK56_POINTERS

    创新的封装黏着

    与使用引线键合构造的竞争对手的Power-SO8类型不同的是,恩智浦的LFPAK56为栅极和源使用单操作焊接的铜片。这减少了扩展电阻,并提供LFPAK56优越的电气和热特性以及增强的可靠性。



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    抵抗机械和热应力

    客户的反馈不断表明,LFPAK56比竞争对手的QFN和其他微量铅设备更可靠和耐用。LFPAK56符合整个汽车认证(AEC-Q101),清晰验证了最恶劣的条件下其优越的耐用性和可靠性。LFPAK的创新结构支持栅极和源引脚为“柔性”,并在快速加热和冷却设备时安全地吸收发生的机械应力。

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    焊接与规格兼容性

    Power-SO8系列提供多种功率MOSFET。然而,由于SO8设备没有通用的JEDEC标准,每个设备通常具有不同的PCB规格,并且没有一个制造商的设备可保证与其他设备可互换。LFPAK56实现了与行业标准规格的电气和机械兼容性,如下图所示。



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    特性

    • 散热性能
      • 无电线,无胶合
      • Tj最高为175 °C
    • 电气性能
      • 低封装电阻和电感
      • 处理电流高达100 A
    • 成本
      • 较少的制造步骤意味着高性价比和大批量生产
    • 机械耐用性
      • 暴露型引线可吸收热量和机械应力
    • 生产能力
      • 焊点的简单光学检查
      • 封装高度低
      • 波焊
    • 兼容性
      • 100%兼容行业标准规格