GD3100评估板,兼容HybridPACK Drive IGBT模块

FRDMGD3100HBIEVM

滚动图片以放大

产品详情

选择区域:

支持的器件

电源管理

动力和发动机控制

特征

连接

  • 能够连接HybridPACK Drive IGBT模块(FS820R08A6P2B)进行半桥评估
  • 菊花链SPI通信能力
  • 轻松访问电源、接地和信号测试点

能源管理

  • 电源和故障安全跳接线可配置
  • 通过AUXIN和AOUT在低边驱动器上的DC link总线电压监测仪

支持和软件

  • 易于安装和使用SPIGen GUI,通过PC的SPI实现连接。软件包括双脉冲和短路测试功能

购买选项

FRDMGD3100HBIEVM-Image

点击展开

  • FRDMGD3100HBIEVM

  • Half-Bridge evaluation board for HybridPACK Drive IGBT/SiC module featuring GD3100.

  • CNY2,477.96
  • 数量为 1
    • 供货情况: 缺货
从恩智浦处购买从分销商处购买

文档

快速参考 文档类别.

2 文件

设计资源

选择区域:

设计文件

3 设计文件

软件

1 软件文件

注意: 推荐在电脑端下载软件,体验更佳。

支持

您需要什么帮助?