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i.MXプロセッサ、Wi-Fiコネクティビティ、セキュリティ機能をコンパクトでフレキシブルなシステムに統合し、迅速なIoT製品開発を可能に
NXP Semiconductors N.V.は未来のエッジ・コンピューティングを大きく進化させる新しいIoT-on-a-Chipを発表しました。このスケーラブルな新製品はNXPのArm®ベースi.MXアプリケーション・プロセッサ、Wi-Fi、Bluetoothを超小型サイズに統合しており、広範な機能、セキュリティ、コネクティビティをIoTデバイスに提供します。
新製品はサイズの制約が極めて厳しいIoTデバイスの設計課題を解消します。システムレベルで小型化を実現したIoT-on-a-Chipソリューションは開発者に対し、設計から製造への迅速な移行に必要な性能、スケーラビリティ、小フットプリントを提供します。
NXPのインダストリアルおよびコンシューマ向けi.MXアプリケーション・プロセッサ担当副社長のMartyn Humphriesは、次のようにコメントしています。「私たちの高集積ソリューションはオンボード・ソリューションから未来のIoT-on-a-Chipビジョンへの進化の過程の大きな一歩を意味しており、IoT普及へのカギを提供します。将来を見据えたNXPの設計アプローチはシステム全体の効率を大幅に向上することから、お客様は追加コストを必要とせずに、製品開発期間を短縮できます。」
実績ある市場リーダーのフレキシブルで将来性を確保したソリューション
IoT-on-a-ChipはNXPのi.MXアプリケーション・プロセッサ・ファミリの事前統合済み機能とWi-Fi/Bluetoothソリューションを組み合わせており、コンシューマ/産業機器の開発者にとっては実証済みソリューションを使用し、コンパクトなIoT製品を迅速に開発することが可能になります。
主な特長
供給
i.MX 6ULLアプリケーション・プロセッサをベースとするNXPの初のIoT-on-a-Chip製品は、2018年後半に提供開始予定です。また、複数のi.MX 7/i.MX 8プロセッサ・コンフィギュレーションが2019年に提供開始予定です。
NXP、Embedded WorldとIoT Edge Corridor Experienceでソリューションを紹介
NXPは2月27日から3月1日までドイツのニュルンベルクで開催されたEmbedded World 2018（ホール4A、ブース220）で、未来のエッジ・コンピューティングを進化させるIoT-on-a-Chipソリューションなどの最新ソリューションを紹介しました。
NXPのEmbedded World 2018発表内容については、NXP Embedded World 2018プレスルームhttps://www.nxp.com/support/training-events/industry-events/embedded-world-2018/embedded-world-2018-press-room:EMBEDDEDWORLD-PRESS-ROOM をご覧ください。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ （日本語）をご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。
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