NXP、2018年第3四半期業績を発表<抄訳>

NXP、2018年第3四半期業績を発表<抄訳>

  NXP計 内訳
HPMS Corp. & Other
売上高 24億5,000万米ドル 23億5,000万米ドル 9,400万米ドル
GAAPベースの粗利益率 51.4% 53.3% 2.1%
GAAPベースの営業利益率 90.4% 10.2% 2096.8%
       
非GAAPベースの粗利益率 53.0% 54.6% 11.7%
非GAAPベースの営業利益率 30.0%
31.1% 1.1%

NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ: NXPI)は、2018年9月30日に終了した2018年第3四半期業績を発表しました。

NXPのRichard Clemmer最高経営責任者(CEO)は、次のようにコメントしています。「NXPの2018年第3四半期売上高は好調で、前年同期比2%増、直前期比7%の24億5,000万米ドルとなり、当初の見通しの中間値を2,000万米ドル上回りました。ハイパフォーマンス・ミックスドシグナル(HPMS)の売上高は23億5,000万米ドルと、前年同期比で3%増、直前期比で7%増となりました」。

「自動車分野の第3四半期売上高は前年同期比4%増の9億9,000万米ドルで、Tier-1カスタマーからの車載MCUに対する需要減が前年同期比ベースでの全般的な成長に影響を与えましたが、アドバンスド・アナログとインフォテインメントが主として前年同期比での成長に貢献しました。セキュア・コネクテッド・デバイス分野の第3四半期売上高は、継続的な需要により2桁台に迫る伸び率を示した汎用マルチマーケットMCUにけん引されたことにより増加しましたが、新規顧客が増加した2017年に比べモバイル・トランザクション・ソリューションに対する需要の大幅な減少に相殺され、前年同期比1%増の7億1,700万米ドルとなりました。セキュア・インターフェースおよびインフラストラクチャ分野の第3四半期売上高は、北米キャリアによる5Gネットワークの試験的導入により、前年同期比5%増の5億1,100万米ドルとなりました。最後に、セキュアIDソリューション分野の第3四半期売上高は銀行カード製品の需要減により、前年同期比4%減の1億3,300万米ドルとなりました」。

「第3四半期中に私たちは企業構造の簡素化プロセスが進行中であることを発表するとともに、Kurt Sieversの社長昇進を実施しました。Kurt SieversはNXPでの在職中にNXPの車載ビジネスを成功裏にけん引し、業界をリードする車載半導体サプライヤへと成長させました。こうした変革により、私たちにとってビジネス・ライン間の連携改善、お客様への包括的プラットフォーム・ソリューションの提供、意思決定のフォーカス、速度、効率の強化が可能になります。さらに、第3四半期中に開催し多くの投資家にご参加いただいたインベスター・デーで、私たちは戦略面と財務面での目標達成への決意を明らかにしました。私たちの強力なバランスシートと戦略的製品開発に対する確信を基にすれば、私たちは株主に対する価値をさらに高め、株主価値の大幅な向上を実現しつつあると信じています。NXPチームは市場平均を上回る成長を実現するために必要な活力と動機を完全に備えており、重点分野への戦略的絞り込みも行っています」。

NXPの最高財務責任者(CFO)のPeter Kellyは、次のようにコメントしています。「第3四半期の私たちのGAAPベースの営業利益率は、Qualcommとの取引の不成立に伴う契約解除費20億米ドルの受領と継続的な営業実績により90.4%となりました」。

「第3四半期の非GAAPベースの営業利益率は30.0%で、製品構成と前年同期比でのR&D投資の増加により、前年同期の30.8%と比べ0.8パーセント・ポイント低下しました。直前期比では、第3四半期中の売上高増、見通しよりも低いインセンティブ、支出管理の改善により、非GAAPベースの営業利益率は直前期比で3パーセント・ポイント上昇しました」。

「第3四半期中、私たちは以前に発表した50億米ドルの自社株買い戻しプログラムにより、約46億米ドルを株主に償還しました。また、1株当たり0.25米ドルの四半期現金配当プログラムを発表しました。私たちが以前に発表した自社株買い戻しと、つなぎ融資による10億米ドルの債務追加に伴い、レバレッジは1.39倍に上昇しましたが、私たちの長期目標である2倍を下回っています」。

2018年第3四半期業績の詳細はhttp://media.nxp.com/phoenix.zhtml?c=254228&p=irol-newsArticle&ID=2374608 をご覧ください(英語)。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年11月1日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 050-3823-7031

kiyomi.masuda@nxp.com