NXP、PoC(概念実証)設計作成向けのRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表し、より広範なイノベーターに対しIoT開発をサポート

NXP、PoC(概念実証)設計作成向けのRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表し、より広範なイノベーターに対しIoT開発をサポート

新キットによりIoTエッジ・ノード・デバイス向けのPoC設計の開発を大幅に迅速化。センサ~クラウド間のIoTプロトタイプ製作時間を短縮

NXP Semiconductors N.V.はIoT開発でより広範なイノベーターをサポートするため、新しいRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表しました。消費電力を最適化したこのプロトタイプ製作ソリューションはセキュアで非常に優れた使いやすさを実現しており、コンシューマ、商用、産業市場向けPoC(Proof Of Concept:概念実証)IoTエッジ・ノードの開発を大幅に簡素化します。

Rapid IoTプロトタイプ製作キットは代表的なPoC開発の3つのフェーズを迅速化し、従来とは異なるタイプのテクノロジー・イノベーターに対し、IoTに関するアイデアの迅速かつ容易なPoCへの移行を可能にします。最適化したハードウェア設計、信頼性の高いセキュリティと事前プログラム済みアプリケーションを組み合わせており、ユーザーは梱包を開けたらすぐに動作させることができます。また、ドッキング・ステーションとMikroElektronika Click board™製品を通じた拡張が可能で、実質上無制限のアプリケーションを作成できます。

Atmosphere IoTによるRapid IoTプロトタイプ製作キットのドラッグ・アンド・ドロップ方式のGUIベース・プログラミングにより、イノベーターは組み込みコーディングの経験がなくてもアプリケーションを容易に開発することができます。学生、ホビイスト、デベロッパー、プラットフォーム・プロバイダ、スタートアップ企業や大企業のエンジニアは、このユーザー・フレンドリーな開発環境により設計時間を短縮できます。

Atmosphere IoTのCEOのJeff Liebl氏は次のようにコメントしています。「Atmosphere IoTのウェブベースIDEであるAtmosphere Studio™とNXPのスケーラブルでフレキシブルなポートフォリオの組み合わせにより、IoTデベロッパーの急成長しているマス・マーケット・コミュニティに役立つ強固に統合されたソリューションが実現しました。Rapid IoTプロトタイプ製作キットは、組み込みシステムとクラウド間のIoT開発を容易にするために取り組むAtmosphere IoTとNXPの共通ビジョンを反映しています。」

Rapid IoTプロトタイプ製作キットは多数の組み込みデバイスのためのNXPのソフトウェア・イネーブルメントの資産を活用しており、認証済みワイヤレス・スタック、ドライバ、ミドルウェア、組み込みアプリケーション・サンプル、iOS/Androidモバイル・アプリにより、プロトタイプ製作から開発への移行を容易にします。SDK、IDE、Config Toolなどで構成される包括的な統合ソフトウェア開発ツール・セットであるNXPのMCUXpresso向けの自動ソースコード生成機能はさらに、デベロッパーに対しプロトタイプ製作から開発への迅速で容易な移行を可能にします。

NXPのセールスおよびマーケティング担当上級副社長のSteve Owenは次のようにコメントしています。「私たちのプロトタイプ製作キットはセキュリティ、センシング、プロセッシング、コネクティビティに対する市場ニーズに対応したNXPの広範なIoTポートフォリオの最高のソリューションを活用することにより、設計/ソフトウェア開発サイクルを容易にし、新たなビジョンを持つ人々のIoT市場への参入障壁を下げます。バックグラウンドやスキルのレベルにかかわらず、イノベーターはこのキットを活用し、1-2-3と簡単なステップでセンサ~クラウド間ソリューションのプロトタイプを迅速に開発できるようになります。」

NXPは2月27日から3月1日までドイツのニュルンベルクで開催されるEmbedded World 2018(ホール4A、ブース220)のTinker Barエリアで、Rapid IoTプロトタイプ製作キットを紹介します。このキットは単価49.99米ドルで2018年第2四半期から提供開始の予定です。

NXPのEmbedded World 2018最新情報については、NXP Embedded World 2018プレスルームhttps://www.nxp.com/jp/support/training-events/industry-events/embedded-world-2018/embedded-world-2018-press-room:EMBEDDEDWORLD-PRESS-ROOM?lang=jp&lang_cd=jp& をご覧ください。

本発表に関する添付画像は

http://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/6e24e0ca-c128-4c97-ba57-55099703b01e をご参照ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

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リリース日

2018年2月28日

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増田 清美
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