NXP、electronica 2018にインダストリー4.0アプリケーション向け エッジ機械学習ソリューションを出展

NXP、electronica 2018にインダストリー4.0アプリケーション向け エッジ機械学習ソリューションを出展

ハイライト

  • スマートなオートメーション、ファクトリ、自動車、ロジスティクス、ロボティクスでのセキュアなエッジ・コンピューティング機械学習の使用例をライブ・デモ
  • インダストリアルIoTの最も困難なハードウェア/ソフトウェア開発課題解決のためにお客様とパートナー企業をサポートする、インダストリアル・コンピテンシー・センター(ICC)を公式にオープン

NXP Semiconductorsは11月13日から16日までドイツのミュンヘンで開催されているelectronica 2018にエッジベース機械学習(ML)など、インダストリー4.0革命への道を拓く多数のソリューションを出展します。今回は特に、アクセス管理向け顔認証、オペレーターの安全確保のための物体認識、ローカル音声制御コマンド、産業用システムの故障予測/防止のための人工知能(AI)に基づく異常検出などを紹介します。

また、NXPは産業分野のグローバルなお客様のデジタル製造戦略をサポートするため、ハンブルグのラボラトリーを含む専門の学際的チームで構成されるインダストリアル・コンピテンシー・センター(ICC)を公式にオープンすると発表しました。

NXPのICCのダイレクターであるSylvain Gardetは、次のようにコメントしています。「機械学習アプリケーションの促進と普及のカギとなるのは、ハードウェアとソフトウェアに対するサポートです。私たちは今日のインダストリー4.0で大きなテーマとなっている機械学習、OPC UAやエッジ・コンピューティングなどのセキュアな産業用通信を網羅するソリューションを構築する上で重要な要素となる柔軟性をメーカーに提供し、よりスマートな産業プロセスやロボットを実現したいと考えています」。

ICCの最高技術責任者(CTO)であるChristian Wiebusが率いるラボラトリー・チームはお客様、標準化団体、システム・インテグレータ、研究パートナーと緊密に協力し、インダストリー4.0/インダストリアルIoT(IIoT)向けにクラス最高のハードウェア、ソフトウェア、サービス・ソリューションを開発します。

Christian Wiebusは次のようにコメントしています。「NXPのICCはカギとなるソリューションをすでにお客様に提供しており、私たちはパートナーシップのさらなる進展を楽しみにしています」。

ICCは次世代スマート・インダストリー・アプリケーションの開発に注力しているお客様をターゲットにしており、Time Sensitive Networking(TSN)やインダストリアルLinuxイネーブルメントなどのコアIIoTアプリケーション向けソリューション開発へのニーズに対応します。

electronica 2018(ブース番号:ホールB5-502)に出展するインダストリー4.0ソリューション

NXPはミュンヘンで11月13日から16日まで開催されているelectronica 2018でのインタラクティブなデモを通じて、ICCの概要やセキュアなOPC UAソリューションのほか、NXPが蓄積してきた産業用オートメーション関連技術を活用した広範な先進エッジ・コンピューティング・ポートフォリオを紹介します。

主なデモンストレーション

  • ICECAT(オートメーション技術向けエッジ・コンピューティングによる産業用制御):RWTHアーヘン工科大学のマシン・ツール・アンド・プロダクション・エンジニアリング・ラボラトリー(WZL)との協力によるウィンドシールド製造。ウィンドシールド製造におけるクリーナー、プライマー(塗装)、品質管理プロセスに支障をもたらす可能性のあるガラス形状変位による熱的影響に対処するロボット、センサ、アクチュエータを使用したデモ。AWS Cloudをベースとし、エッジ・デバイス向けのNXPのi.MX 8Mアプリケーション・プロセッサを使用。NXPは個々のウィンドシールドに対応したロボット調整を可能にするAWS Greengrassを使用したサーバレス・エッジ・インフラを採用。
  • インダストリー4.0。ユーザーから、NXPのi.MX 6、A71、NFC、Layerscapeを使用したOPC UAベースのロボットに至るまでのエンド・ツー・エンド・セキュリティを可能に。
  • 低レイテンシ暗号セーフティ。セキュアで低レイテンシ・データ伝送を必要とする制御システムにおいて、PRINCE暗号ハードウェア実装機能を特長とするNXPのLPC5500を使用し、革新的技術開発から製品統合までをカバー。
  • セキュアなマシン間認証。A71CHセキュア・エレメントを制御機器と工場機器(NXPのi.MX 6ULマイクロコントローラ(MCU))間での相互認証に使用。
  • NXP i.MX RT1050クロスオーバー・プロセッサによるモータ制御。ワンチップで4つのモータ制御を可能にするi.MX RT1050は、コストに制約のある中央管理型モーション制御システムで増加するニーズに対応。システムは、ヒューマン・マシン・インターフェース(HMI)の統合や、A71CHセキュア・エレメントを使用した相互認証による産業用イーサネット経由でセキュリティ、通信を実現。
  • 近距離通信(NFC)によるツール認証。アクセサリ・タイプ自動検出と、ベース・メイン・デバイス再構成、摩耗の記録、偽造アクセサリ検出をNXPのNTAG/ICODE製品、CLRC663、高性能NFCリーダーで実現。
  • NXPのNTAG SmartSensorによる機械異常検出。回転機械やベアリングの正常な挙動モニタリングをし、データをNFCリーダーで収集。
  • MLベース・ビジョン。高性能Arm® Cortex®-M7、600MHz時に3020のCore Mark、1284 DMIPSを特長とするNXPのi.MX RT1050クロスオーバー・プロセッサを使用するデモ。Au-ZoneのDeepViewマシン・ラーニング・ツールキットを使用して開発。
  • 先進マルチメディアによるグラフィック。i.MX RT1050クロスオーバー・プロセッサ上でのGUI拡張HMI向けデモ。
  • NXPのi.MX 8QuadMax / i.MX 8QuadXPlusアプリケーション・プロセッサを使用するエッジ・コンピューティング・ニューラル・ネット物体検出。カメラからのデータを使い、物体の種類の分類に畳み込みニューラル・ネット(CNN)エンジンを適用。その後、物体を認識するニューラル・ネットワーク推論エンジン専用のもう1つのGPUにデータを伝送。
  • NXPのデジタル・シグナル・プロセッサ(DSP)ハードウェア・アクセラレータ搭載LPC5500。NXPのMCUベースMLソリューションによりインダストリー4.0を実現。ノード側でリアルタイム・データ分析を実行。レイテンシを低減し、クラウド通信を不要にし、消費電力要件の厳しいノード向けMCUを提供。
  • NXPのi.MX7 ULP低消費電力ヘテロジニアス・センサ・ハブ。センサ・データ取得は、低消費電力化のためにFreeRTOS上(Cortex-M4上)で駆動し、LCDへのデータ表示はLinux上(Cortex-A7)上で実行。デモはAntmicroとのパートナーシップにより実施。
  • スマート・ファクトリ向け顔認証。NXPのi.MX 7ULP AI-IoTベース・ボード上でReadSense顔認証アルゴリズムを使用。顔を認証すると、デバイスにダウンロードされた顔データとのマッチングの処理を実行。
  • Layerscapeプラットフォーム上でMLを使用したインダストリアル・セーフティによる最高精度のセーフティ・ゴーグル検出のための機械学習。NFCカードのスワイプ時にオペレーターのセキュアな検出を可能にするNFCリーダーのほか、オペレーターのゴーグル着用のためにデジタル・セーフティ・ゾーンとフラグを設定するNXPの24GHz低消費電力ドップラー・レーダーを使用。

NXP、electronica 2018に出展

NXPはelectronica 2018のブース(ブース番号:ホールB5-502)でインダストリアル・ソリューションの包括的なデモを実施しています。詳細はhttps://www.nxp.com/support/training-events/events/electronica-2018:NXP-ELECTRONICA-FAIR をご覧ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴ、LayerscapeはNXP B.Vの商標です。Arm、CortexはEUおよびその他の国におけるArm Ltdまたは子会社の商標または登録商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年11月14日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 050-3823-7031

kiyomi.masuda@nxp.com