NXP、コネクテッド・カー向け小型パッケージ・パワーMOSFETを発表

NXP、コネクテッド・カー向け小型パッケージ・パワーMOSFETを発表

LFPAK33 MOSFETにより、セキュア・コネクション向け電源回路のサイズを低減

NXPセミコンダクターズN.V.は、放熱特性を強化したコンパクトなロス・フリー・パッケージ(LFPAK)に封止した車載パワーMOSFETの新ラインを発表しました。LFPAK33は現在最も普及しているソリューションに比べフットプリントを80パーセント超低減しており、高密度の車載アプリケーションに最適です。新パッケージは車載モジュールのサイズ低減、エネルギー効率と信頼性向上への業界ニーズの高まりに応えて開発されたもので、抵抗とサイズの大幅な低減を実現しています。

NXPセミコンダクターズN.V.のプロダクト・マーケティング・マネージャーのRichard Ogdenは「コネクテッド・カーへのサブシステムの搭載数が増加する中で、堅牢性が高くコンパクトな電源システムに対するニーズがますます強まっています」と述べ、さらに、「LFPAK33の発表はコンパクト・パッケージで高性能な車載MOSFETの実現に向けた画期的なベンチマークです。今回のLFPAK製品ラインナップの拡充により、設計者にとって製品の選択肢がこれまで以上に広がりました」と語りました。

NXPのLFPAK33パッケージはパッケージ抵抗とインダクタンスを低減するために銅クリップ設計を採用しており、MOSFETのオン抵抗とスイッチング損失を低下します。LFPAKのフル・ラインナップにより、設計者にとってコンパクトなフットプリントで最も広範なデバイスの使用が可能になります。

主な特長:

  • 超コンパクトなフットプリント:10.9mm2
  • 放熱特性:ワイヤボンディング不使用。最大接合部温度:175℃
  • 電気的特性:最大定格電流70Aまでの範囲でパッケージ抵抗とインダクタンスを低減
  • 広範な製品ラインナップ:30~100V、抵抗値は最小6.3mΩ
主な用途:
  • 次世代エンジン・マネジメント
  • シャーシと安全部品
  • LED照明
  • リレーの代替
  • C2Xシステム
  • レーダー
  • インフォテインメント・システム
  • ナビゲーション・システム
  • 先進運転支援システム(ADAS)
供給
新しいコンパクトなLFPAK33車載電源用パッケージは供給が開始されています。詳細はこちらをご覧ください。

NXPセミコンダクターズについて
NXPセミコンダクターズは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万5,000名の従業員が活動しています。2015年の売上高は61億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/ja/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパンはNXPセミコンダクターズが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

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リリース日

2016年5月31日

お問い合わせ

伊藤 利恵
Tel: 050-3823-7030
rie.ito@nxp.com