NXP、新しいi.MXシングルチップ・モジュール技術を発表

NXP、新しいi.MXシングルチップ・モジュール技術を発表

統合技術V-Linkにより、新たな製品開発の可能性を提供

NXPセミコンダクターズN.V.はV-Linkと呼ばれる革新的な統合技術と、i.MX 6SoloXシングルチップ・モジュール(SCM)をベースとする同ラインナップ初の製品をNXP FTF Technology Forum 2016で発表しました。新たに発表されたV-Linkバスにより、パッケージ・オン・パッケージ・アセンブリ技術を通じ、ベースのSCMデバイスにコネクティビティ、センシング、その他の革新的なソリューションを追加でき、システムのカスタマイズが可能になります。スペースの制約が極めて大きく、ユニークな製品の迅速なプロトタイピングと開発が必要なアプリケーションに最適です。

このシングルチップ・システム・モジュール製品ポートフォリオは高度な機能、ソフトウェア・レディのプラグ・イン・プレイを小フットプリントで実現可能です。包括的な設計とテストが行われており、お客様はサンプル入手後、6か月以内に製品開発を完了できます。また、V-Linkにより、お客様はSCMによる設計期間の短縮とV-linkバスのカスタマイズ機能を利用することができます。ベースのSCM-i.MX 6SoloX V-Linkデバイスには、低消費電力メモリとパワーマネジメントIC(PMIC)が統合されています。SCM-i.MX 6SoloX V-Linkはコネクティビティ、セキュリティ、センシング、GUI(グラフィカル・ユーザー・インターフェース)を必要とするコンパクトで低消費電力の携帯型コンシューマ機器や産業機器の開発にあたっているお客様に最適です。SCMとV-Link技術は、基板面積の最大68パーセント低減を可能にします。

SCM-i.MX 6SoloXの発表により製品ラインナップのローエンドに新たなソリューションが追加されたことになり、SCM製品ラインナップがさらに充実することになりました。SCM-i.MX 6SoloXは標準パッケージ・オン・パッケージ・アセンブリ技術を通じて低消費電力メモリをサポートしているほか、お客様に対し、低コストで、サンプルや評価ボードへのアクセスを可能にします。さらに、産業用の初のSCM製品ラインナップとしてSCM-i.MX 6DualとSCM-i.MX 6Quadが発表されました。SCMデバイスの供給はすでに開始されています。また、ePoP – eMMCとLPDDR2ベースのSCMデバイス上へアセンブルするオプションも提供されており、基板面積のさらなる低減を実現します。

SCM製品は製品開発期間の大幅な短縮を可能にし、ハードウェア開発期間の推定25パーセントの短縮とともに、既存のディスクリート・ソリューションに対して50パーセント強のサイズ低減を実現します。さらに、極めて高い性能とコネクティビティを実現していることから、お客様はIoT市場向けの製品に先進的な予測データ分析機能を組み込むことが可能になり、ユニークで画期的な最終製品の開発を行えるようになります。

供給と関連情報

  • SCM-i.MX 6SoloX V-Linkのアルファ・サンプルはすでに出荷中で、本格的な出荷開始は2016年第3四半期に予定されています。技術仕様の詳細はこちらをご覧ください。技術のデモはNXPのパートナー企業であるCODE-ing Technologies、Boundary Devices、FirstViewから利用できます。
  • SCM-i.MX 6SoloXのベータ・サンプルもすでに出荷中で、本格的な出荷開始は2016年第3四半期に予定されています。技術仕様の詳細はこちらをご覧ください。
  • SCM-i.MX 6Dual/6Quad ePoPと産業用ソリューションもすでに入手可能です。技術仕様の詳細はそれぞれ下記ページをご覧ください。
    SCM-i.MX 6Dual
    SCM-i.MX 6Quad
NXPセミコンダクターズについて
NXPセミコンダクターズは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万5,000名の従業員が活動しています。2015年の売上高は61億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/ja/(日本語)をご覧ください。

NXPセミコンダクターズジャパンはNXPセミコンダクターズが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2016 NXP B.V.

リリース日

2016年5月26日

お問い合わせ

伊藤 利恵
Tel: 050-3823-7030
rie.ito@nxp.com