NXP、5G/IoT向けの革新的eSIM対応デバイスを実現する業界初のNFC/セキュア・エレメントを統合したシングル・チップを発表

NFC、セキュア・エレメント、eSIMを統合した世界で最も高集積の「オールインワン」チップセットのSN100Uと、40nmセキュア・エレメントのSU070で構成されるNXPのeSIMファミリ、モバイル・ウォレット・セキュリティ/eSIMソリューションを実現

NXP Semiconductors N.V.は複数の移動体通信事業者(MNO)のサービスで消費者へのリモートSIMプロビジョニングとOTA(over-the-air)アップデートの実現を容易にする、革新的なGSMA準拠eSIMソリューションを発表しました。ABI Research(2017年12月)によると、eSIM市場の出荷数は2018年の2億2,400万から2022年までに6億9,600万に増加すると予測されていますが、NXPは最新の革新的な半導体ソリューションにより、こうした順調な成長を遂げるeSIM市場の要求に応えます。

新製品のSN100Uは組み込みセキュア・エレメント(SE)、近距離通信(NFC)、eSIMを統合した世界初のシングルダイ・チップセットで、NFC機能、セルラー・コネクティビティ、セキュリティの向上を実現します。もう1つの新製品のSU070スタンドアローンeSIMソリューションは業界最小のフットプリントを提供し、セルラー・コネクティビティと低消費電力を必要とするスマートフォン、タブレット、ノートPCなどのIoTデバイスに最適です。新eSIMソリューションはいずれもハードウェアからソフトウェアへの最高グレードのエンド・ツー・エンド・セキュリティを特長としており、安全で改ざんを防止するデータ保護機能を消費者、OEM企業、MNO、サービス・プロバイダに提供します。

NXPの上席副社長兼セキュア・トランザクション&アイデンティフィケーション事業部ゼネラル・マネージャーのRafael Sotomayorは、次のようにコメントしています。「5Gセルラー・デバイスの増加と消費者向けIoTの継続的な増加傾向により、新たなデバイスとサービス全般にわたっていろいろなものが接続される世界になります。eSIM機能の追加によって、こうしたデバイスはよりスマートで独立動作型になることから、セキュリティ、性能、信頼性のさらなる向上が必要になります。私たちはセキュアなIoTソリューションのリーディング・プロバイダとして、容易なリモート・プロビジョニングを可能にするシングル・ダイにクラス最高のセキュリティ、NFC、コネクティビティ機能すべてを統合し、ユニークなソリューションを提供します。」

SN100U:最高レベルの統合

SE、NFC、eSIMを統合した高集積SN100Uチップセットにより、OEM企業はより容易でコスト効率の高い方法で、モバイル・トランジット、スマート・アクセス管理、非接触型決済、強力なプラットフォーム・セキュリティなどの要求の厳しいアプリケーションを将来のデバイスに統合できます。SN100Uは複数のインターフェースとセキュアなソフトウェア機能を提供することから、機能豊富な新デバイスの性能、規格準拠、セキュリティについて妥協を許さないMNO、OEM企業、ODM企業に対し比類のない選択肢を提供します。また、非常に高い読み取り/書き込みサイクル、マルチインターフェース並行管理、超低消費電力によりコネクテッド・デバイスの寿命を延長し、MNOとそのお客様にメリットを提供します。

SU70:最小のフットプリントと消費電力

既存ソリューションに比べ、SN100UとSU070チップセットはいずれもプリント基板上で30%の省スペースを実現しており、従来のSIMカードが必要とするSIMポート/トレイを不要にすると同時に、消費電力を大幅に低減します。特に、ウェアラブルなどの小型コネクテッド・モバイル・デバイスに最適なSU070は、競合のeSIMソリューションに比べ消費電力の最大75%低減を可能にする低消費電力モードを提供します。こうしたフレキシビリティにより、MNOは自社のサービスに応じてモバイル・セルラー・コネクテッド・デバイスのタイプを増やすことができます。

eSIMとSE機能の統合により、例えば、エンド・ユーザーは通話を継続しながら並行してNFCモバイル決済をシームレスに行うなど、より便利でセキュアなライフスタイルを楽しむことができます。

NXP、Mobile World Congress 2018でソリューションを紹介

2月26日から3月1日までスペインのバルセロナで開催されたMobile World Conference(MWC)2018の会期中、NXPとroam2freeが開催した「Remote SIM Provisioning for Connected Devices」で新eSIMソリューションを紹介しました。

供給

SU070とSN100Uは現在、特定のお客様向けにサンプル供給中です。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年3月7日

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