世界最大の車載半導体サプライヤであるNXP Semiconductors（注1）は、自動車メーカーに対してコネクテッド・カーのデータ利用と新サービス提供への新たな道を拓く高性能サービス指向ゲートウェイ向け車載ネットワーク・プロセッシング・チップセット・ソリューションを発表しました。新製品のMPC-LSチップセット・ソリューションは実績あるNXPのMPC5748G車載マイクロコントローラとLS1043Aエンタープライズ・ネットワーキング通信プロセッサを組み合わせており、サービス指向ゲートウェイに必要な高いレベルの性能とネットワーキングを提供します。新チップセット・ソリューションの開発、評価、デモンストレーションは評価ボード、ソフトウェア・イネーブルメント、強化されたエコシステムによりサポートされます。
運転状況に応じ利用する保険、予知メンテナンス、OTA（over-the-air）にてアップグレード可能なクルマなどの車載データ適用型サービスの市場規模は、2030年までに7,500億米ドルに達すると予測されています（注2）。こうしたサービスや、コネクテッド・カーから得られる情報は新たな収入機会の創出、ユーザー・エクスペリエンスの向上、安全性/セキュリティの強化、コスト削減によって自動車産業の構造的改革を促進します。このような新たな機会を実現するため、自動車の中心に配置されるサービス指向ゲートウェイでは、自動車内部で大量のデータのセキュアな処理と転送が必要で、こうした要求に応える車載ネットワーク・プロセッシング・ソリューションが求められています。
NXPは自動車メーカー、サプライヤ、世界的な新規参入企業による未来の新しい車載ネットワーキング・プラットフォームの開発をサポートします。実用段階のMPC-LS車載ネットワーク・プロセッシング・チップセットは車載/エンタープライズ・ネットワーキング技術とリアルタイム・アプリケーション・プロセッシングをユニークな形で統合しています。
コネクテッド・カーが生成するデータは、センサ、クルマの使用状況、ドライバーと同乗者の挙動から1日でテラバイト単位にも及ぶ可能性があります。このサービス指向ゲートウェイは、生成されたデータをすぐに利用可能な情報へ変換することでワイヤレス・ネットワーク帯域幅を有効活用する性能を持ち、追加分析やデータ・ストレージを支援するクラウドへの送信作業を低コストに抑えることが可能です。
NXPの車載コネクティビティ/セキュリティ担当副社長のJake Alamatは、次のようにコメントしています。「車載ゲートウェイの開発に向けて、MPC-LSチップセットが提供する車載向けとエンタープライズ向けのネットワーク・プロセッシング技術の強力な融合により、新時代の車載サービスとエッジ・プロセッシングが可能になります。このソリューションの価値は自動車メーカーに高く評価されており、2020年から量産車に採用される予定です」。
MPC5748GマイクロコントローラとLS1043A通信プロセッサで構成される車載規格準拠MPC-LS車載ネットワーク・プロセッシング・チップセットは、すでに提供を開始しています。
システムの開発、評価、デモンストレーションをサポートする評価ボード（MPC-LS-VNP-EVB）とソフトウェア・イネーブルメントは、ベアメタル、またはAUTOSAR® / Linux®オペレーティング・システムとともに数量限定で提供中です。詳細についてはNXPにお問い合わせください。
MPC-LSチップセットの詳細については、http://www.nxp.com/VNP をご覧ください。
Airbiquityは自動車メーカーに新たなサービスを提供する成長中のMPC-LSエコシステムのパートナーです。NXPはAirbiquityのOTAmatic™ over-the-air（OTA）ソフトウェアとデータ管理サービスを統合したMPC-LS VNP評価ボード（EVB）のデモを、2月26日から28日までドイツのニュルンベルクで開催されたembedded world 2019で実施しました。
拡大中のエコシステムのサービス・プロバイダであるAirbiquityのプロダクト・マネジメント担当ダイレクターのKeefe Leung氏は、次のようにコメントしています。「NXPのMPC-LSチップセットにより、OTAmatic™ OTAソフトウェア/データ管理ソリューションは自動車メーカーに要求される先進機能を将来のサービスをサポートする能力とともに提供することが可能になりました。複数の車載ネットワーク・インターフェースでセキュアなOTAアップデートを提供するとともに複数の同時エッジ分析モジュールを駆動する能力は、お客様に新たな機会を創出します」。
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2018年の売上高は94.1億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.jp （日本語）をご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。
NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。Armは米国およびその他の国におけるArm Limitedまたは子会社の商標または登録商標です。関連技術は特許、著作権、設計、企業秘密の一部あるいは全部により保護されている場合があります。All rights reserved. © 2019 NXP B.V.