NXP、Wi-Fi 6モジュール向けRFフロントエンドICを村田製作所に提供

NXPのフロントエンドIC(FEIC)と村田製作所の集積技術を組み合わせ、Wi-Fi 6向け超小型RFモジュールを提供

NXP Semiconductorsは5Gモバイル・プラットフォーム向けシステム・イン・パッケージ・インテグレータである村田製作所と協力し、最新のWi-Fi 6標準に対応した業界初の無線周波数(RF)フロントエンド・モジュールを提供すると発表しました。両社は協力し、次世代Wi-Fi 6の導入において設計時間や市場投入期間の短縮と基板スペース節減を可能にするソリューションを提供します。

NXPのFEICはモジュール統合に最適なチップスケール・パッケージ(CSP)に高密度で集積されており、さまざまな5Gスマートフォンやポータブル・コンピューティング・デバイスへの対応が可能です。さらに、優れた2 x 2複数入力複数出力(MIMO)機能を実現します。

株式会社村田製作所のコネクティビティモジュール商品部 開発3課 マネージャー 藤川 勝彦氏は、次のようにコメントしています。「村田製作所はNXPと協力し、Wi-Fi 6プラットフォーム向けRFフロントエンド・モジュールを開発できたことを大変嬉しく思います。NXPのモノリシック・フロントエンドICは先進Wi-Fi 6プラットフォームで完全に検証済みであり、サイズや集積度の面で最適な柔軟性を提供します。私たちは引き続きNXPと協力し、新たな周波数帯や標準に対応する新モジュールを今後も開発していきたいと考えています」。

NXPの上席副社長兼RFビジネス担当ゼネラル・マネージャーのPaul Hartは、次のようにコメントしています。「村田製作所との協力はメーカーによる、5Gデバイス向けに完全にテスト/認証済みの高集積ソリューションの提供を可能にするとともに、Wi-Fi 6に対して世界的に急増しているニーズに対応する最高の性能と最小サイズを実現します。迅速な普及に対するニーズを満たすソリューションを提供できる半導体メーカーは現在、業界でNXPだけです」。

NXPのWLAN11ax製品ポートフォリオについて
NXPは帯域幅拡大に対するニーズの継続的な増大への対応についてお客様をサポートするために高性能WLAN11axポートフォリオを提供し、Wi-Fi 6導入の次のステップを可能にします。802.11ax Wi-Fi 6標準に適合する2.4GHz帯と5GHz帯の双方に対応し、NXPはこれらの仕様全般でスケーリング可能な柔軟なポートフォリオを提供します。

NXPはIEEE802.11a/n/ac/axアプリケーション向けに2 x 2MIMOサポートを提供しています。NXPではワイヤレス・ローカル・エリア・ネットワーク(WLAN)ポートフォリオの拡充を続けています。詳細については、https://www.nxp.com/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES をご覧ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2019年の売上高は88.8億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。All rights reserved. © 2020 NXP B.V.

リリース日

2020年4月23日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 050-3823-7031

kiyomi.masuda@nxp.com