NXP、高解像度車載レーダー・センサ実現のために製品ポートフォリオを拡大

  • 最新の77GHzレーダー・トランシーバにより、包括的で広範かつフレキシブルな高性能レーダー製品ポートフォリオを実現
  • S32R27x/37x車載プロセッシング・プラットフォームとのシームレスな統合を含む包括的なレーダー・システム向けコンポーネントを提供
  • CES 2018のNXPブース(ブース番号:CP-25)で業界リーダーとともに未来技術を紹介

世界最大の車載半導体サプライヤであるNXP Semiconductors N.V.(注1)は、業界をリードする77GHzレーダー・ポートフォリオの最新製品を発表しました。世界的なトップ自動車メーカーに採用されているNXPのMR3003レーダー・トランシーバは、高解像度と長距離対応能力が必要とされる自動運転のフロントまたはコーナー・レーダー・アプリケーション向けとして開発されました。NXPの新システム・コンポーネントにより、自動車メーカーは高性能イメージング・レーダー・センシングなどの真のシステム・ソリューションに対する要求への対応が可能になります。1月9日から12日まで米国ネバダ州のラスベガス・コンベンションセンターで開催されているCES 2018で、NXPとパートナー企業は未来のクルマでレーダーの役割拡大を可能にする広範なレーダー・アプリケーションのデモを実施します。

自動運転技術の進展はレーダーを取り巻く状況の変化をけん引しています。フロント・ビューと360度サラウンド・ビュー・センシングに対する要求の増大に伴い、自動車メーカーはアプリケーションの仕様と車内設置に最適なRF性能、消費電力、センサ・サイズを求めています。

NXPの包括的なレーダー・トランシーバ・ポートフォリオはBiCMOSと先進RFCMOSプロセス技術をベースとした業界唯一のレーダー・ポートフォリオを実現し、完全なシステム・ソリューションにより自動車メーカーの要件への対応を可能にしています。NXPのS32R車載レーダー・プロセッシング・プラットフォーム、ネットワーキングIC、パワーマネジメント・ソリューションで構成されるNXPのレーダー・ポートフォリオは自動車メーカーに対し、小型でコンパクトなレーダー・センサから高解像度イメージング・レーダー・センシング・アプリケーションに至るまでのシステムの開発を可能にし、全自動車モデル・レンジにわたるレーダーの普及を実現します。推定によると、車載レーダー・モジュールの2017年の総出荷台数の50%超にNXPのレーダー技術が採用されています。(注2)

NXPの副社長兼ADASモデム製品ライン担当ゼネラル・マネージャーのPatrick Morganは「MR3003レーダー・トランシーバは優れたRF出力、低ノイズ、マルチチャネル動作を提供し、レーダー・センサのレンジ拡大と解像度向上を実現します」と述べ、さらに「SiGe BiCMOSとRFCMOS技術の2つをカバーする高性能製品により、NXPは自動車メーカーによるすべての車両モデルで対応が求められるレーダー要件への対応を可能にするユニークで広範なレーダー製品ポートフォリオを提供します」と語りました。

CES 2018で業界リーダーとともに未来技術を紹介

CES 2018でNXPとパートナー企業は車載レーダー・センサ向けの広範なアプリケーションを可能にする2つの技術のデモを実施します。

  • 12チャネル・トランシーバと16チャネル・レシーバをベースとした高解像度イメージング・レーダー・センサ・コンセプト。1つのレーダー・センサ内で接続された複数のMR3003レーダー・トランシーバを使用し、高解像度イメージング・レーダー・センシングの実現に必要な高出力、低ノイズ、スケーラビリティなどの面で厳しいRF性能要件に対応する技術をデモで紹介します。このコンセプトは多数のターゲットの同時トラッキングが可能で、レベル4とレベル5の自動運転に不可欠な周辺環境のリアルタイム・センシングを実現します。
  • 長距離、中距離、短距離レーダー要件をカバーするスケーラブルなレーダー・プラットフォーム。NXPのTEF81x RFCMOSレーダー・トランシーバ1個とS32R274プロセッサにより高性能、超小型、低消費電力を実現し、クルマで最大12~20個のレーダー・センサの接続を可能にする技術のデモを行います。

製品の特長とリンク

  • NXPのレーダー・ポートフォリオはレーダー・トランシーバ、マイクロコントローラパワーマネジメントIC、ネットワーキングICで構成されています。
  • MR3003レーダー・トランシーバの特長
    • 優れた出力と低ノイズ特性は、短距離から長距離までの検出を実現
    • 低位相ノイズと卓越したリニアリティー特性により、優れた対象物分離機能を実現
    • 高精度位相回転子を備えた3つの送信チャネルにより、ビーム・ステアリングなどの複数のターゲットの同時検出のために各チャネルの独立送信を可能に
    • トランシーバ・カスケード・オプションにより1つのレーダー・センサ内での複数のトランシーバの接続を可能にし、高解像度マルチチャネル・イメージング・レーダー・アプリケーションとリアルタイム環境マッピングを実現

供給

MR3003とTEF810xレーダー・トランシーバは現在サンプル出荷中で、量産開始は2018年の予定です。

本発表に関する添付画像はhttp://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/3cd130d9-8fde-4b85-9485-e96f1e97da2bをご参照ください。

CES 2018のNXP出展詳細については、https://www.nxp.com/jp/support/training-events/industry-events/ces-2018:CES-HOME?lang=jp をご覧ください。また、報道関係者向け資料をhttps://www.nxp.com/jp/support/training-events/industry-events/ces-2018/ces-2018-press-room:CES-PRESS-ROOM?lang=jp にご用意しています。会期中も最新情報や写真を随時掲載しますので、ぜひご覧ください。

出典

1:出典:Strategy Analytics 2016

2:IHS(2015)とStrategy Analytics(Q1 2016)市場データに基づく。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で3万名の従業員が活動しています。2016年の売上高は95億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年1月10日

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増田 清美
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