NXP、マルチプロトコルSub-GHzワイヤレス・トランシーバ・
プラットフォームを発表:産業用コネクティビティ製品ラインナップを強化
NXP Semiconductors N.V.はターンキーSub-GHzワイヤレス・トランシーバのOL2385ファミリを発表し、業界をリードするIoTアプリケーション向け低消費電力マイコンと2.4GHz製品ラインナップを拡充しました。この製品ラインナップは拡張性のあるコンピューティング、ワイヤレス・コネクティビティ、組み込みセキュリティ、センサ、ソフトウェアを組み合わせており、低消費電力の産業用IoTアプリケーション向けに統合型ソリューションを提供します。
OL2385はピン互換のSub-GHzトランシーバ・ハードウェア・プラットフォームをベースとしており、Sigfoxのほか、XemexのW-MBus、ZigBee® IEEE 802.15.4などの複数のワイヤレス・プロトコルをサポートします。さらに、優れたRF性能と低消費電力を実現しており、ホーム・オートメーション、ビルディング・オートメーション、スマート・メータや、アセット・トラッキング/モニタリングなどのバッテリ駆動機器に最適です。このプラットフォームは、各種標準準拠用のテストおよび事前認証バイナリ・データとともに提供されるNXPソフトウェア・スタックによって、設計サイクルの短縮が実現されます。
グローバル・エコシステム・パートナーであるSigfoxのバイス・プレジデントのTony Francesca氏は「SigfoxはNXP Semiconductorsがエコシステムに加わり、私たちのお客様により多くのソフトウェア/ハードウェア・プラットフォームの選択肢を提供できるようになったことを嬉しく思います」と述べ、さらに「OL2385リファレンス・デザインはSigfoxの検証済みで、極めて優れた性能と卓越した受信感度を提供します。NXPの新しいトランシーバはInnocommなどのグローバル・モジュール・メーカーに最適なソリューションで、IoTマス・マーケットでの普及を加速させる超低コストIoTモジュールの提供を可能にします」と語りました。
Innocommのビジネス・デベロップメント担当バイス・プレジデントのAndrew Chien氏は「OL2385をベースとする私たちのSigfox検証済みモジュールは、Sigfoxネットワークへのコネクティビティのグローバルな提供と同時に、IoTデバイス・メーカーの開発サイクルの大幅な短縮を可能にします」と述べました。
ネットワーク・アプリケーション向けの双方向RFチャネルと共通変調スキームにより、OL2385トランシーバ・ファミリは160MHzから960MHzまでの全周波数帯域をカバーします。最大-128dBmの高い感度により拡張範囲無線動作が可能になります。さらに、60dB の1MHz時ブロッキング性能と、60dBと競合製品に比べ約10dB向上したクラス最高のイメージ除去比により、混雑環境下での動作が向上します。具体的に、このデバイスはW-MBusやZigBee 868などのより複雑なアプリケーションの無線規格準拠の課題に対処しています。
Xemexのマネージング・ディレクターのGert-Jan van der Hurk氏は「私たちはOL2385のW-MBusへの準拠に対して広範な適性試験を完了しています。これにより、OL2385がさまざまなモードで仕様に対応するとともに、OL2385により私たちがW-MBusスタックを提供可能なことを確認しました」と語りました。
プラットフォームのその他の特長
- ETSI制限に準拠した14dbmの送信出力
- フル出力時の送信消費電流は29mA(代表値)
- 受信消費電流は11mA未満
- 868MHz帯と915MHz帯で1MHz時に-127dBcの優れた位相ノイズを実現し、外付けパワーアンプにより高いフレキシビリティを提供
- 日本のARIB T108標準に準拠
- MCUを統合していない最もシンプルなトランシーバ・デバイスと異なり、SPI上の高速ポーリング動作の低減が可能
- サポートする標準向けに事前構成済みのネットワーク・スタックと最適化された無線設定
OL2385プラットフォーム向けハードウェアとソフトウェアは、NXPが供給するコンポーネントとともにワンストップ・ショップのコンセプトで提供されます。SigfoxをサポートするOL2385プラットフォームのサンプルと開発ボードはすでに提供中です。事前プログラム済み部品の量産は2017年第4四半期末に開始される予定です。W-MBusソフトウェアは評価向けにすでに供給されており、IEEE802.15.4準拠サンプルは2017年第2四半期に供給開始予定です。W-MBusとIEEE802.15.4事前プログラム済み部品の量産は2017年第2四半期に開始される予定です。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界35か国強で4万4,000名の従業員が活動しています。2015年の売上高は61億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RFおよびスタンダード製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。
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